来源 :深交所互动易2023-07-24
cninfo1058454问飞凯材料(300398)董秘您好，公司产品是否可以用于半导体封装？
2023-07-13 14:35:13
飞凯材料答cninfo1058454
您好，EMC环氧塑封料是公司主营产品之一，主要应用于半导体封装以及分立器件中。客户为国内大型半导体封装OSAT厂商以及分立器件厂商，主要应用于FC、QFN、BGA等封装形式中。感谢您对公司的关注，谢谢！
2023-07-24 17:49:48