来源 :深交所互动易2021-12-01
hopecan问飞凯材料(300398)公司的半导体材料部门主要为客户提供先进封装用湿制程化学品、环氧塑封料及锡球等。请问湿制程化学品，环氧塑封料及锡球的产能大概是多少？相应21年的市场单价是多少？国内在半导体封装材料领域的主要竞争对手有哪些？
2021-11-29 14:46:19
飞凯材料答hopecan
您好，半导体材料领域细分客户众多，主要以定制化产品为主。公司会根据不同客户的需求给予不同定价策略。同时，产能也会随着不同客户的订单变化而调整。半导体封装材料领域竞争对手主要为陶氏化学、默克化学、住友电工、日立化成以及日本千住等等。感谢您对公司的关注，谢谢！
2021-12-01 17:11:21