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天和防务(300397)内幕信息消息披露
 
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(深互动)天和防务:子公司低膨胀介质胶膜可用于半导体封装

http://www.chaguwang.cn  2026-05-28  天和防务内幕信息

来源 :深交所互动易2026-05-28

  irm1315181问天和防务(300397)请问公司的秦膜可用于华为提出的τ定律技术吗?

  2026-05-25 16:07:14

  天和防务答irm1315181

  您好,感谢您对公司的关注与支持。公司子公司天和嘉膜生产的低膨胀介质胶膜可用于半导体封装领域。谢谢!

  2026-05-28 11:30:04

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