来源 :深交所互动易2024-03-21
irm3587365问天和防务(300397)你好，请问下公司是否有在hbm产业链进行布局或者产品研发？
2024-03-18 21:47:49
天和防务答irm3587365
您好，感谢您对公司的关注与支持。公司子公司天和嘉膜的塑封张料产品可用于芯片叠层封装，但暂未向HBM相关领域送样。谢谢！
2024-03-21 17:36:45