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天和防务(300397)内幕信息消息披露
 
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(深互动)天和防务:尚不清楚下游客户是否将材料应用于人工智能芯片封装领域

http://www.chaguwang.cn  2023-08-21  天和防务内幕信息

来源 :深交所互动易2023-08-21

  cninfo1070940问天和防务(300397)您好董秘,请问贵公司“秦膜”是否已经成熟用于人工智能芯片封装领域?谢谢回答!

  2023-08-12 11:41:55

  天和防务答cninfo1070940

  您好,感谢您对公司的关注与支持。尚不清楚下游客户是否将材料应用于人工智能芯片封装领域。谢谢!

  2023-08-21 17:13:11

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