近日，天和防务（300397）连续推出员工持股计划和股权激励计划。此次计划旨在完善公司法人治理结构，建立和完善员工与股东的利益共享机制，提高员工凝聚力和公司竞争力，确保公司未来发展战略和经营目标得以实现。
“双计划”确保公司主业再腾飞
公开信息显示，天和防务作为我国首家上市民营军工企业，其目前已形成了“军工装备”“通信电子”“新一代综合电子信息（天融工程）”三大业务体系，军工装备、5G射频、物联感知、行业大数据、数字海洋五大业务板块，下辖15家子公司。
为了确保公司未来发展战略和经营目标得以实现，天和防务于11月15日发布员工持股计划和股权激励计划。
根据公告，本期员工持股计划的参与对象为公司董事（不含独立董事及外部董事）、监事（不含外部监事）、高级管理人员和其他员工，总人数不超过508人，具体参加人数根据员工实际缴款情况确定。
此次员工持股计划筹集资金总额上限为1.2亿元，以“份”作为认购单位，每份份额为1元，本员工持股计划的份数上限为1.2亿份。
按照公司股票2021年11月12日的收盘价15.43元/股测算，员工持股计划可持有的标的股票数量约为777.71万股，占公司总股本的比例为1.50%。此次计划的存续期为48个月，股票锁定期为18个月。
与此同时，天和防务还发布股权激励计划。根据公告，本次股权激励计划采取的激励工具为股票期权。股票来源为公司向激励对象定向发行的公司股票。
本激励计划拟向激励对象授予1500万份股票期权，约占本激励计划草案公告时公司股本总额的2.90%，激励对象总人数为135人，包括公司公告本激励计划草案时在公司任职的董事、高级管理人员、中层管理人员、核心技术骨干以及董事会认为需要激励的其他员工。
对此，天和防务表示，此次员工持股计划和股权激励计划有利于充分调动公司核心骨干的主动性和创造性。对公司而言，也有助于增加公司对行业内人才的吸引力，为公司核心队伍的建设起到积极的促进作用，确保公司未来发展战略和经营目标的实现，为股东带来更高效、更持久的回报。
获得突破有望实现国产化替代
近几年，天和防务积极推进战略转型升级，持续专注于“全域智能感知大数据系统”服务。据了解，该系统主要以智能感知、5G物联、大数据、人工智能等为技术牵引，结合5G的基站建设，集成各类传感器，采用大数据技术，对采集的信息进行分析、处理、存储，形成广覆盖、多领域、多行业的环境感知和数据应用系统，满足智慧城市、空管空防、国防动员、教育、要地安全、战场环境感知等需求。
据悉，在2015年至2016年期间，天和防务先后收购华扬通信、南京彼奥、成都通量3家公司，通过对产业链上下游的布局，围绕5G关键器件的国产化替代，逐步构建起覆盖微波有源及无源器件的较为完整的产业体系，并与现有业务形成良好的互补和协同。
旗下子公司成都通量布局射频芯片已久，逐步突破射频领域。成都通量在射频行业潜心多年后，目前已实现了多款国产化射频单芯片的突破，且现阶段已有部分型号向不同客户批量供货。
截至目前，天和防务围绕5G的国产化替代，专注于隔离器、射频微波小信号器件、射频单芯片等产品，重点客户2019年已开始批量采购公司的环形器、隔离器等通信器件产品，部分产品已形成持续、稳定的订单收入。
不仅如此，天和防务敏锐地捕捉到了市场上的细微变化，并建立了巨大优势。近年来随着美系退出、国产替代浪潮，通信环形器向国内产业转移趋势明显，而公司在环形器以及上游旋磁铁氧体有良好布局，在国内同行业厂商中优势明显。
此外，天和防务围绕基础材料和关键器件开展了持续布局，2021年在基础材料领域又进行了一次关键布局，子公司天和嘉膜的设立标志着公司从通信电子跨入通用电子领域。据悉，天和嘉膜的无溶剂法介质胶膜技术可广泛用于各类高性能胶膜领域，如高导热覆铜板、高频高速覆铜板、高密度封装基板以及用于芯片封装的填充膜、粘结介质膜等产品。
据行业人士透露，这些产品作为基础电子材料被广泛使用，但长期被以美国汉高、日本味之素等公司所垄断。同时，无溶剂胶膜制备技术也是对目前广泛使用的溶剂法胶膜制备技术的一次革命性升级，不使用有毒有害的有机挥发物质，符合国家环境要求日趋收紧的政策导向，有利于推动行业可持续发展。
5G已成全新利润增长点
正因如此，公司曾在一次线上投资者活动中表示，目前公司在保持传统军工业务的基础上，5G通信业务已呈现出新的利润增长点，天融工程推进也取得重大进展，一批示范项目相继落地实施，公司整体业务呈现出均衡发展态势。
此外，公司还向投资者介绍了近年来公司整体发展取得的重要成果。一是企业发展战略逐步清晰。以国家战略为指导，以军事需求为牵引，以颠覆性技术创新为引领，以自主可控、具备国产化条件的5G通信关键技术、核心器件和芯片、大数据采集、挖掘和应用、智能物联传感等产业化能力为支撑，全力推进天融工程落地实施，在数字化领域助力国家创新体系能力建设，努力实现具有影响力的防务技术企业集团的发展愿景。
二是基本完成支撑企业战略的业务布局。公司围绕“军工装备”“通信电子”“新一代综合电子信息（天融工程）”三大业务体系，以西安科研中试基地和5G通讯产业园为中心，在全国各地基本完成产业布局，公司下辖15家子公司，构建了比较完备的科研、生产、市场体系，可以有效支撑公司的业务发展。
三是基本形成支撑业务持续发展的技术创新和产品研发能力。公司已建立三个技术研究院、七个研发中心，围绕系统规划、智能微波、智能探测、超材料、大数据、微系统六大核心技术创新和产品研发，培养了比较专业的科研和工程化团队，已有各种专利1000多项，在技术预先研究、领先应用和技术产品化、工程化方面形成持续稳定的创新能力。
未来，公司将持续立足主业，坚持技术创新，坚持精细化管理，市场得到不断的巩固和发展，并提升公司的整体盈利能力。