艾比森：预研Micro?LED/MIP新型封装技术已完成工艺验证和小试生产

　　艾比森近期接受投资者调研时称，公司持续投入技术创新研究，在行业前沿技术和难点技术实现突破，其中预研Micro LED/MIP新型封装技术已完成工艺验证和小试生产，实现Micro-LED产品的自主生产；公司COB产品技术方案日益成熟，工艺稳定性及产品性能提升显著，为进一步提升COB产品性能，公司已积极布局新一代COB封装技术，不断提升显示效果，同时降低成本。公司全系列Micro LED显示屏，具备高画质、高续航、广色域、稳定性高等优势，支持5G/8K超高清技术，适用于各类中高端显示场景。