来源 :鼎捷软件2022-12-01
喜报
凭借产品的硬实力、研发技术的创新力以及行业实践的卓越表现，鼎捷软件在“智能制造创新大赛”上脱颖而出，多项方案应用斩获佳绩，得到行业权威认可。
01
鼎捷软件-供应链质量管理平台荣获“优秀奖”
02
鼎捷软件-供应链质量管理平台荣获“三等奖（东部赛区）”
03
鼎华智能-半导体制造管理知识封装与快速布建制造运行管理系统方法荣获“创新奖（东部赛区）”
11月27日，首届江苏省智能制造系统解决方案大会暨中国智能制造系统解决方案供应商联盟江苏分盟年度大会在无锡成功举行。产学研各界代表汇聚一堂，共享智能制造发展成果，共话智能制造技术创新，共商智能制造发展趋势。
会议期间，还举办了智能制造系统解决方案行业工作组成立授牌仪式、江苏省智能制造能力成熟度（CMMM）咨询服务机构授牌仪式、分盟专委会专家授证仪式和首届智能制造创新大赛颁奖仪式。
“智能制造创新大赛”设立东西南北四大赛区，由行业专家、学界专家、技术大咖和投资人等组成的评审团，对参赛团队提交的作品，重点从技术方案、创新点、应用案例、推广策略和商业价值可推广性等维度进行专业性打分。旨在通过竞赛形式，遴选出一批创新成果突出、引领作用显著、推广价值明显的软件系统和系统集成解决方案。
鼎捷软件携供应链质量管理平台、半导体制造管理知识封装与快速布建制造运行管理系统方法应用方案参与首届智能制造大赛·东部赛区的角逐，斩获多项殊荣。
实力
认证
供应链质量管理平台
鼎捷软件供应链质量管理平台以数字化协同、知识化服务、数据智能增值为战略目标，为供应链质量管理提供更高的可视性和控制力，最终实现简洁高效智能的数字化管理模式。
①数字化协同：审核、问题追踪处理、零部件研发等业务在线化协同处理，实现远程工作模式及可移动办公，提高业务及沟通效率。
②知识化服务：沉淀和积累问题处理过程中的知识和经验，形成行业知识库，通过分享、订阅等方式传播知识，增强供应链Know-how。
③数据智能增值：依托现有数据信息，实现智能推荐、智能监控与预警、智能诊断与评价，辅助管理决策；提高质量分析、改善能力，提升质量风险预测能力。
半导体制造管理知识封装
与快速布建制造运行管理系统方法
鼎华智能半导体制造管理知识封装与快速布建制造运行管理系统方法，发展一种积木式的制造执行管理封装技术，需架构于鼎华iMES智造执行系统基础平台上，透过企业逻辑封装技术，进行半导体行业知识系统打包，形成单一个行业知识积木，依照半导体各工艺段工厂所需进行的行业化制造管理需求，框定场景进行积木的堆叠与组合，打包出特定工艺段的细分行业制造执行管理方案（如芯片制造包、集成电路封测包）。
① iMES智造执行系统基础平台技术，提供各车间基底区域、生产工艺、设备配置。基于三层式的架构并以Web Service方式提供服务，可进行远距离、跨厂区之整合性服务；采用前后端分离架构，并有效降低网络传输量。支持简中、繁中及英文等多国语系。
②行业知识封装技术，使用弹性调变式制程参数控管机制，同时支持可选择性、动态调整流程控管，并可藉由可程序化组件与可替换式产业知识，弹性并快速进行系统规划、布建与打包，形成特定的行业别制造执行管理方案。
③积木式企业逻辑技术，依据细分的行业别、管控标的类型、生产管理三面向，展开多乘多的行业管理知识，以积木概念封装成一个个的企业逻辑，透过封装后的BR积木，搭配动态作业条件，以自配置、可组合、可复用方式达到快速布建目的。
鼎捷软件深耕制造行业40年，依托扎实积累和深耕的优势，积极推进“智能制造领域”的创新应用研发，此次斩获多项殊荣，是行业权威对鼎捷在智能制造应用领域创新能力和市场表现的充分肯定。
面向未来，鼎捷将立足于自身在行业内的长期专注与沉淀，持续创新方案应用，推动制造产业数字化、智能化转型升级。