扬杰科技取得扁平化二极体框架专利，理论上提高了铜材散热的上限

　　2023年12月7日消息，据国家知识产权局公告，扬州扬杰电子科技股份有限公司取得一项名为“扁平化二极体框架“，授权公告号CN220138307U，申请日期为2023年6月。

　　专利摘要显示，扁平化二极体框架。涉及半导体技术领域。包括：主框体，呈板状，中部设有镂空部；金属板，设有若干，分别均布设置在所述镂空部内，并通过连筋与所述主框体固定连接；所述金属板的端部设有与芯片连接的斜面。所述金属板为负极金属板，与芯片连接的斜面为负极上斜面；所述负极上斜面上设有与芯片适配的安装位。本实用新型正极金属板和负极金属板的铜片面积可以增加到很大，而不用担心受到铜片厚度的影响，理论上提高了铜材散热的上限，同时因为两端铜板都是和芯片直接接触（紧间隔了一层焊料），使正极和负极都拥有等量的散热效率，基本上实现了散热面积的充分利用，成本利用率比较高。