扬杰科技荣获2023汽车芯片50强大奖

　　

　　热烈祝贺

　　捷报频传再获佳绩

　　

　　扬杰科技荣获“2023汽车芯片50强”

　　

　　

　　捷报频传，再获佳绩！2023年11月28日，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，由北京经开区管委会主办，盖世汽车承办，国家新能源汽车技术创新中心提供支持的“芯向亦庄”汽车芯片大赛在北京盛大召开。作为本土老牌功率半导体厂家，扬杰科技顺利进入汽车芯片50强并获得车规级功率半导体细分品类大奖。

　　

　　大会聚焦车规级芯片产业，围绕车规级芯片标准与安全认证、车规级MCU、车企“造芯"、自动驾驶芯片、高算力智能座舱SoC、车规级功率半导体、SiC功率器件等热门话题展开深入讨论与交流，吸引数百家全球车规半导体参加大赛。

　　

　　汽车智能化、电动化，芯片为核心。车载芯片将成为未来决定中国汽车产业发展高度的核心器件。而作为汽车电动化的核心，功率半导体的性能决定车辆能否启动和行驶，需求稳定且急迫。

　　扬杰科技自2014年进入汽车应用领域以来，通过在细分领域的不断创新与发展，现已开发出IGBT、SiC MOSFET、功率二极管、功率三极管、小信号、保护器件等功率半导体产品并满足全球各大汽车主机厂和零部件厂商需求，有效解决客户本土化供应等难点。此次荣获2023汽车芯片50强大奖，和国际一流公司同获殊荣，代表着扬杰科技正式迈入知名汽车器件供应商行列，既是鼓励也是鞭策！展望未来，公司继续深耕功率半导体领域，为客户提供更多适合汽车应用的产品，努力助力车规级芯片的国产化替代进程及行业高质量发展！