来源 :深交所互动易2022-09-17
cninfo757976问扬杰科技(300373)请问公司2021年一月募投智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目何时才能投产？
2022-08-12 15:56:03
扬杰科技答cninfo757976
您好。公司智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目一期项目已经于2021下半年投入使用。谢谢。
2022-09-17 16:56:29