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金卡智能(300349)内幕信息消息披露
 
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(深互动)金卡智能:目前公司与华为的合作主要在物联网芯片、物联网操作系统和云服务等方面

http://www.chaguwang.cn  2021-12-29  金卡智能内幕信息

来源 :深交所互动易2021-12-29

  irm33151176问金卡智能(300349)公司与华为的合作主要在那些方面

  2021-12-26 22:38:40

  金卡智能答irm33151176

  尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。目前公司与华为的合作主要在物联网芯片、物联网操作系统和云服务等方面。

  2021-12-29 18:50:50

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