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南大光电(300346)内幕信息消息披露
 
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(深互动)南大光电:半导体前驱体材料结合薄膜沉积工艺形成的各层薄膜是构成整个芯片微观结构的主要“骨架”,也是芯片结构的功能材料层

http://www.chaguwang.cn  2025-02-07  南大光电内幕信息

来源 :深交所互动易2025-02-07

  irm1955057问南大光电(300346)请贵公司详细介绍一下前驱体是什么材料?

  2025-01-25 06:19:27

  南大光电答irm1955057

  感谢您的关注!半导体前驱体材料是携带有目标元素,呈气态、易挥发液态或固态,具备化学热稳定性,同时具备相应的反应活性或物理性能的一类物质。半导体前驱体是ALD和CVD薄膜沉积工艺的核心材料,是用于形成符合半导体制造要求的各类薄膜层的核心原材料。薄膜沉积工艺是晶圆制造的三大核心工艺之一,半导体前驱体材料结合薄膜沉积工艺形成的各层薄膜是构成整个芯片微观结构的主要“骨架”,也是芯片结构的功能材料层。

  2025-02-07 16:53:40

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