润和软件首款“星闪+鸿蒙”产品亮相2024星闪联盟产业峰会

　　3月28日，2024国际星闪无线短距通信联盟产业峰会在深圳正式拉开帷幕。峰会汇集星闪行业顶级技术专家、产业发展领袖、政策与标准主管领导等产学研用政各界精英，旨在共同分享星闪商用经验、探索星闪技术创新、预测产业应用趋势，凝聚行业共识、共建产业生态。江苏润和软件股份有限公司（以下简称“润和软件”）作为国际星闪联盟（SparkLink Alliance）重要会员单位，受邀在本次峰会上展示NearLink_DK_WS63E开发套件商业新进展，并发布最新星闪产品HH-Spark-BS21模组，持续推进星闪生态商业落地。

　　

　　NearLink_DK_WS63E开发套件

　　该开发套件是润和软件3月上旬于中国家电及消费电子博览会(AWE2024）发布的首款“鸿蒙+星闪”概念产品，搭载HH-SPARK-WS63E模组，开发人员可根据实际需求轻松通过跳线连接多种外围设备，广泛适用于智能家居、智能穿戴、医疗监护、工业检测、电力水利、智慧农业、智慧教育等物联网领域。

　　目前，该开发套件已顺利通过OpenAtom OpenHarmony（以下简称“OpenHarmony”）4.0 Release版本兼容性测评，可充分满足相关行业智能联接、协同应用的需求，即将正式对外商用。

　　

　　

　　NearLink_DK_WS63E开发套件获得OpenHarmony生态产品兼容性证书

　　HH-Spark-BS21星闪模组

　　该模组基于海思星闪BS21的解决方案，高度集成2.4GHz SoCBLE SLE的双模SOC模组，支持OpenHarmony轻量系统，适用于PC配件，IoT等物联网智能终端领域。

　　·产品亮点:

　　1.灵活的组网能力，支持SLE网关功能、BLE/SLE双模共存、B/SLE mesh组网；

　　2.丰富的数字接口，内置SRAM和合封Flash，并支持在Flash上运行程序；

　　3.强大的安全引擎，支持安全启动、存储、升级；

　　4.开放的操作系统，支持LiteOS/OpenHarmony等操作系统。

　　·产品价值：

　　相对传统BLE技术，该模组将传输时延降至1/30，传输速率提升6倍，并具备超低功耗和更远的传输距离。在相同的短距连接场景下，为客户提供更强性能和更好体验。

　　

　　HH-Spark-BS21星闪模组

　　未来，润和软件将持续加强星闪技术创新与产品研发，推进星闪产品发布，携手生态伙伴繁荣星闪生态，推动产品体系融合发展。