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润和软件(300339)内幕信息消息披露
 
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(深互动)润和软件:公司芯片级技术目前主要与头部半导体公司合作

http://www.chaguwang.cn  2023-09-21  润和软件内幕信息

来源 :深交所互动易2023-09-21

  cninfo759668问润和软件(300339)贵公司与华为海思麒麟一直长期保持合作,在手机内置AI芯片方面这项业务现在还有继续合作吗?

  2023-09-15 14:07:37

  润和软件答cninfo759668

  尊敬的投资者,您好。公司在芯片技术领域积累深厚,具备完整的芯片全栈解决方案,以及从芯片、主板、操作系统、到云、到场景应用的一体化物联网开发与整合能力,全面涵盖芯片级设计能力、芯片级硬件能力、芯片级软件能力、芯片级方案能力。公司芯片级技术目前主要与头部半导体公司合作,提供从芯片设计验证、模组、板卡、应用场景等全方位软硬一体化服务。公司与客户的合作信息涉及商业保密协议的约束,不便透露。感谢您的关注。

  2023-09-21 09:23:13

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