硕贝德：参股公司苏州科阳主要采用TSV 3D封装技术从事CIS芯片和滤波器芯片的晶圆级封装服务

　　有投资者在投资者互动平台提问：贵司官网显示贵司有涉及半导体封装，想请问贵司有先进封装技术吗？

　　硕贝德（300322.SZ）5月8日在投资者互动平台表示，公司的参股公司苏州科阳主要采用TSV 3D封装技术从事CIS 芯片和滤波器芯片的晶圆级封装服务；另外，公司具有一定的AiP/SiP封装能力。