来源 :深交所互动易2022-08-23
irm49158969问硕贝德(300322)公司投资子公司是否已经具备：公司表示已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。是否属于，chiplet概念！
2022-08-07 15:51:32
硕贝德答irm49158969
尊敬的投资者您好，公司的参股公司苏州科阳主要采用TSV 3D封装技术从事CIS 芯片和滤波器芯片晶圆级封装服务，感谢您的关注！
2022-08-23 18:32:05