来源 :深交所互动易2022-08-23
irm2169224问硕贝德(300322)公司直接参股苏州科阳，苏州科阳有芯片封装和测试业务吗？
2022-08-10 14:22:06
硕贝德答irm2169224
尊敬的投资者您好，苏州科阳主要采用TSV 3D封装技术从事CIS 芯片和滤波器芯片晶圆级封装服务，感谢您的关注！
2022-08-23 18:34:40