来源 :深交所互动易2023-11-28
cninfo1093184问麦捷科技(300319)董秘你好，研发项目BDMP封装模组进展如何，有没有出货。另外公司的BDMP（bare die molding process）和外界称的BDMP（bare die module package）是同一种封装吗？
2023-11-28 15:43:54
麦捷科技答cninfo1093184
您好，公司BDMP项目旨在通过开发新的封装工艺将不同材料不同工艺制程的芯片集中在同一基板，在实现内部线路短互连的基础上提高集成度，优化产品性能，减小芯片封装尺寸并降低产品成本，目前项目已有产品出货。谢谢！
2023-11-28 17:20:54