来源 :格隆汇2023-10-23
格隆汇10月23日丨麦捷科技(300319.SZ)在投资者互动平台表示，RF-SOI晶圆目前是射频应用的主流衬底材料，占据开关、低噪放和调谐器等射频前端芯片90%以上的市场份额，随着5G的全面铺开，移动终端对射频模块的需求持续增加，射频前端芯片制造工艺也在逐步升级过渡。从上述公开信息来看，该工艺技术地突破利好国内射频产业的整体发展。