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麦捷科技(300319)内幕信息消息披露
 
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(深互动)麦捷科技:RF-SOI晶圆占据开关、低噪放和调谐器等射频前端芯片90%以上的市场份额

http://www.chaguwang.cn  2023-10-23  麦捷科技内幕信息

来源 :深交所互动易2023-10-23

  cninfo452263问麦捷科技(300319)中科院上海微系统突破了300mm的RFsoi射频晶源,这将对麦捷带来什么影响呢?

  2023-10-23 08:42:52

  麦捷科技答cninfo452263

  您好,RF-SOI晶圆目前是射频应用的主流衬底材料,占据开关、低噪放和调谐器等射频前端芯片90%以上的市场份额,随着5G的全面铺开,移动终端对射频模块的需求持续增加,射频前端芯片制造工艺也在逐步升级过渡。从上述公开信息来看,该工艺技术地突破利好国内射频产业的整体发展。谢谢!

  2023-10-23 14:40:37

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