来源 :深交所互动易2022-12-30
zonghengsihai问麦捷科技(300319)看到公司的招聘，在招WLP相关的封装人才，请问公司是不是准备新建产线，国产替代国外的WLP封装工艺？
2022-12-29 12:58:38
麦捷科技答zonghengsihai
您好，由于WLP（晶圆级封装） SAW与CSP SAW区别的目的即在于将产品做进模组，公司已在去年向特定对象发行股票的募投项目中加大对WLP SAW的研发投入力度。射频是一个需要持续投入人才与资金的行业，因此公司诚挚欢迎行业内优秀人才的加入，共同将公司射频业务做大做强。谢谢！
2022-12-30 15:39:22