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晶盛机电(300316)内幕信息消息披露
 
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(深互动)晶盛机电:截至2025年12月31日,公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元

http://www.chaguwang.cn  2026-04-28  晶盛机电内幕信息

来源 :深交所互动易2026-04-28

  cninfo1320378问晶盛机电(300316)请问董秘:公司2025年光伏设备收入及利润大幅下滑,请问行业底部是否已确认?后续订单企稳的触发条件是什么?此外,半导体及碳化硅业务2026年的营收与毛利目标、马来西亚和银川项目的产能释放进度如何?最后,当前存货跌价风险及应收账款回款计划怎样,请一并解答,谢谢。

  2026-04-22 20:33:59

  晶盛机电答cninfo1320378

  尊敬的投资者,您好。受光伏行业周期性调整影响,公司光伏设备和材料收入及盈利同比下滑。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快,公司半导体业务持续发展。截至2025年12月31日,公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元(含税),公司业绩信息请关注公司披露的定期报告。公司将审慎评估存货价值,规范计提减值、严控跌价风险;持续跟踪应收账款情况,结合客户经营与项目进展加强回款管理,优化资产质量,保障现金流稳定。公司碳化硅衬底材料已实现6-8英寸衬底规模化量产,并实现12英寸碳化硅单晶生长技术突破,建设12英寸碳化硅衬底中试产线并小规模送样。公司高度重视碳化硅业务的发展,为把握市场机遇,我们正积极推动相关产能的全球化布局,公司浙江上虞及宁夏银川的碳化硅衬底项目均已投产,马来西亚槟城的碳化硅衬底项目预计2027年投产。感谢您的关注。

  2026-04-28 08:45:33

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