捷报频传 | 晶盛机电下属公司求是创芯薄膜沉积设备成功交付

　　近日，晶盛机电下属公司浙江求是创芯半导体设备有限公司（以下简称“求是创芯”）多台先进制程核心薄膜沉积设备相继成功交付国内头部客户。此次交付不仅彰显了求是创芯在高端半导体装备领域的技术实力与量产能力，更标志着公司集成电路设备在12寸外延、原子层沉积等关键工艺环节迈入行业领先水平。

　　12英寸减压外延生长设备

　　斩获头部客户复购订单，性能达行业领先

　　本次交付的12英寸减压外延生长设备聚焦先进逻辑与特色硅光器件两大核心领域，依托精准温场流程控制技术，实现高精度硅基薄膜沉积工艺，具备稳定性强、均匀性优异、缺陷可控等技术优势，能够全面满足硅光器件、先进逻辑、高端存储芯片的外延工艺需求，深度适配国产化先进晶圆制造工艺。

　　■ 12英寸减压外延生长设备

　　此次斩获国内头部客户复购订单，是公司自主研发设备在12寸晶圆产线中通过严苛验证，以及市场对公司的产品力高度认可的有力证明。

　　■ 12英寸减压外延生长设备发货

　　等离子增强型ALD设备

　　交付国内头部客户，实现ALD产品重要突破

　　同步交付国内头部客户的等离子增强型原子层沉积（PEALD）设备，是专为集成电路制造行业设计的先进原子层沉积设备，可广泛应用于电容金属极板与介质层、金属互连扩散阻挡层、光刻多重图形间隔层等场景。设备在等离子体、热场及流场多条件耦合环境下实现薄膜的稳定生长，结合真空区间精准控压技术，确保了沉积过程的高度稳定性。

　　■ 等离子增强型原子层沉积（ALD）设备

　　此次ALD产品进入国内头部客户产线，推动公司在半导体核心设备领域实现重要跨越，为进一步拓展高端集成电路制造市场奠定了坚实基础。

　　■ 等离子增强型原子层沉积（ALD）设备发货

　　恰逢2026年“五一”国际劳动节之际，晶盛机电以多台设备成功交付国内头部客户的亮眼成绩单向新时代产业工匠精神致敬，为民族科技自立自强献上节日厚礼。未来，晶盛机电将继续秉持“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”的企业使命，以更可靠的国产装备、更完善的工艺解决方案，为中国半导体产业攀登全球价值链高端注入强劲动能。