晶盛机电发布方形硅片全流程解决方案

　　11月7日，晶盛机电正式发布方形硅片全流程解决方案，该方案提供从晶体生长、截断、开方、磨削、切片、倒角到研磨、抛光、清洗的全套自主研发设备。随着AI芯片越来越大、设计越来越复杂，传统圆形晶圆的面积利用率和封装效率逐渐受限，因此开始走向“以方代圆”，以面板（Panel）取代晶圆（Wafer），将芯片排列在矩形基板上，实现更多芯片集成。目前，从CoWoS到CoPoS的先进封装革命已拉开序幕，这将有望通过供给侧产品的更新迭代，推动形成更大规模的终端需求，并极大缓解先进封装产能供不应求的现实问题。