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晶盛机电(300316)内幕信息消息披露
 
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(深互动)晶盛机电:公司半导体衬底材料业务主要涉及碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料、金刚石等

http://www.chaguwang.cn  2025-07-01  晶盛机电内幕信息

来源 :深交所互动易2025-07-01

  irm2093198问晶盛机电(300316)龙芯中科近期发布一款自主研发的芯片,公司研发生产的衬底是不是芯片的原材料。公司衬底主要客户群有哪些。

  2025-06-27 13:29:48

  晶盛机电答irm2093198

  尊敬的投资者,您好。公司半导体衬底材料业务主要涉及碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料、金刚石等,客户涵盖海内外主要下游企业。感谢您对公司的关注。

  2025-07-01 15:02:10

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