西门子与晶盛机电签署战略合作协议 共推半导体行业智能化绿色转型

　　3月17日，西门子与晶盛机电签署战略合作协议，双方将在自动化、数字化、绿色低碳与可持续发展三大核心方向展开深度合作。此次合作旨在共同探索智能化工厂建设、数字技术应用、能源效率优化等创新解决方案，推动半导体行业向更高效、更环保的方向迈进。

　　此次战略合作的重要性在于，西门子与晶盛机电将充分发挥各自在自动化、数字化及可持续发展领域的技术与资源优势，携手推进工业智能化升级与绿色低碳转型。根据协议，双方将依托西门子在工业4.0领域的技术优势与晶盛机电在半导体装备制造的产业积淀，聚焦智能化工厂建设、数字技术应用和能效优化三大领域，共同开发定制化智能制造系统。这将为半导体及高端制造行业注入新动能，推动产业向高效环保方向转型，为全球产业链可持续发展提供示范样板。