来源 :晶盛机电2024-12-11
12月11日-13日，全球最具影响力的半导体工业设备展览会——SEMICON JAPAN半导体展览会在日本东京举办，展会汇集了来自世界各地的半导体设备供应商、生产商以及专业人士，齐聚展示半导体上下游产业链相关的技术与创新解决方案。
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■展会现场
此次展会晶盛机电展示了集成电路用8-12英寸大硅片全产业链设备，以及蓝宝石材料、碳化硅材料及设备、金刚石材料、半导体零部件等创新成果，吸引了众多参会行业专家、客户咨询交流。
■展会现场
展会上，子公司SuperSiC晶瑞电子重点推介了6-8英寸碳化硅衬底材料。子公司已掌握行业领先的6-8英寸碳化硅晶体生长和加工技术，将激光切割大规模应用于大尺寸碳化硅片的生产，赋能第三代半导体全球产业链。
■ 6-8英寸碳化硅晶体及衬底片
目前，子公司SuperSiC晶瑞电子的8英寸碳化硅衬底片已批量交付一年多时间，为客户提供了高品质且可靠的碳化硅材料解决方案。SuperSiC晶瑞电子布局的产线自动化智慧车间，将进一步提升产品品质的一致性，且带来更多的降本空间，为客户提供具有竞争力的全生命周期服务，更好推动碳化硅材料在新能源汽车、新能源电网、工业控制等领域的广泛应用。
■ 8英寸衬底设备100%国产化的数字车间集成技术
此外，此次展出的升级款水平式碳化硅外延设备，气流独立分区控制系统，将晶圆掺杂和厚度的sigma/mean值优化至2%以下；搭载的自动化装载模块（C2C）及单/双腔选配方案，设备月产能提升至600片以上。该设备不仅新增配件整体拆装功能，而且可实现定制化耗材批次清洗服务，为碳化硅外延生长降本增效提供更多可能，助推晶圆生产“量”“质”齐升。
■升级款水平式碳化硅外延设备
未来，晶盛机电持续秉持“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”的企业使命，继续深耕半导体行业，攻坚关键核心技术，提升自主创新能力，在全球半导体产业的赛道上跑出晶盛的科技加速度，为行业的创新发展持续赋能。
SEMICON JAPAN
诚挚邀请
时间：2024.12.11-13
展位：东2 Hall 2910
地点：东京Big Sight 国际展览中心
诚邀您莅临指导！