来源 :晶盛机电2024-11-12
11月12日，2024年德国慕尼黑半导体展览会（SEMICON Europa）盛大开幕，晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司（以下简称“SuperSiC晶瑞电子”）携6-8英寸SiC衬底片及8英寸晶锭参展（展位号EWE124），与全球业界同仁共同探讨功率半导体材料的技术进步和市场前景。
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■ SEMICON Europa 2024 展会现场
在全球半导体产业快速迭代的背景下，SiC作为第三代宽禁带半导体材料，具有耐高压、耐高温、低损耗等特性，在新能源汽车、光伏储能、智能电网等新兴产业中具有广泛的应用前景。尽管全球新能源电动车整体增速放缓，但是SiC芯片在纯电汽车800V主驱逆变器应用的需求仍在稳步提升。
SiC产品研发
■ SuperSiC晶瑞电子研发车间现场
SuperSiC晶瑞电子作为晶盛机电的子公司，其技术骨干在半导体和泛半导体单晶材料的生长和加工、大尺寸技术迭代、加工面形控制等方面已有十余载的工艺经验积累。目前，子公司8英寸SiC衬底片已持续量产并批量发货近一年时间，获得了下游客户的广泛认可。
SiC衬底片及晶锭
■ SuperSiC晶瑞电子研发的6-8英寸SiC衬底片和晶锭
SuperSiC晶瑞电子作为全球第三代半导体产业链重要的参与者和贡献者，本次亮相SEMICON Europa，不仅展示子公司的技术研发和创新能力，更表达了与全球上下游伙伴共同探讨降本增效之道的决心和信心。未来，子公司将继续秉持奋斗、务实、创新的精神，与全球客户共创可持续发展的美好未来。
SEMICON Europa 2024
SEMICON Europa是欧洲规模最大、全球最具影响力的半导体工业设备展览会。
本次展会汇聚了来自世界各地的行业专家和全球顶尖的半导体公司，共同探讨半导体产业的未来趋势及技术应用与创新，吸引了超万名行业观众前来参观交流。