来源 :深交所互动易2024-07-10
xinglong0410问晶盛机电(300316)贵公司在先进封装领域，有哪些核心技术？有哪些核心产品？谢谢
2024-07-09 09:39:16
晶盛机电答xinglong0410
尊敬的投资者，您好。在先进封装领域，公司研发了多款应用于先进封装的晶圆减薄设备，包括12英寸三轴减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机等产品。感谢您的关注。
2024-07-10 16:51:29