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晶盛机电(300316)内幕信息消息披露
 
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(深互动)晶盛机电:公司目前已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售

http://www.chaguwang.cn  2024-03-28  晶盛机电内幕信息

来源 :深交所互动易2024-03-28

  cninfo1197897问晶盛机电(300316)请问在国内半导体领域,大硅片设备的市场空间预计有多大?晶盛能占据多少市场份额?

  2024-03-28 15:13:49

  晶盛机电答cninfo1197897

  尊敬的投资者,您好。在政策支持、自主可控以及产业链需求等因素的综合影响下,半导体设备国产化进程加快,在半导体设备方面,目前公司已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售,产品质量已达到国际先进水平;同时公司基于产业链延伸,开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD、ALD等设备。感谢您的关注。

  2024-03-28 17:06:04

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