晶盛机电：持续推进金刚线切片机设备技术研发和制造，成功研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备

　　金融界3月7日消息，晶盛机电披露投资者关系活动记录表显示，公司掌握行业领先的切片机技术，持续推进金刚线切片机设备技术研发和制造，研发出了光伏硅、半导体硅、蓝宝石三大领域的晶体切片设备，满足 4 至12 英寸多规格的高质量切片需求，生产与销售情况良好。2024 年 1 月 8 号，工业和信息化部、国务院国资委联合公布 2023 年度重点产品、工艺“一条龙”应用示范方向和推进机构名单，公司作为“光伏硅片切片工艺与装备”应用示范方向的推进机构入选该名单。公司已基本实现 8-12 英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售，6 英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长，成功研发出具有国际先进水平的 8 英寸单片式碳化硅外延生长设备，实现了成熟稳定的 8 英寸碳化硅外延工艺。