来源 :全球半导体观察2024-01-19
1月19日，晶盛机电发布2023年度业绩预告称，预计2023年归属于上市公司股东的净利润约43.85亿元~49.7亿元，同比增长50%~70%；扣除非经常性损益后的净利润42.2亿元~47.05亿元，同比增长50.36%~71.70%。
晶盛机电表示，报告期内，公司围绕“先进材料、先进装备”的双引擎可持续发展战略，持续深化“装备+材料”的协同产业布局，搭建梯度合理的立体化业务与产品体系，各项业务取得快速发展。
晶盛机电称，公司加强研发创新，积极推出光伏创新设备，延伸半导体产业链高端装备产品布局；加速推进石英坩埚、金刚线、碳化硅等先进材料业务产能提升；强化供应链管理，打造数字化精益制造工厂；大力开拓国际市场，提升组织管理能力；公司实现经营业绩同比快速增长。
自2017年，晶盛机电开始SiC晶体生长设备和工艺研发，相继成功开发6英寸、8英寸SiC晶体和衬底片，是国内为数不多能供应8英寸衬底片的企业。
在SiC设备方面，2023年2月4日，晶盛机电成功发布6英寸双片式SiC外延设备。与单片设备相比，新设备单台产能增加70%，单片运营成本降幅可达30%以上。
在SiC材料方面，2023年11月4日，晶盛机电“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”正式签约启动。此次签约项目总投资达21.2亿元。
2023年12月5日，晶盛机电调研纪要称，公司正式进入了6英寸SiC衬底项目的量产阶段。同月19日，晶盛机电在投资者互动平台表示，公司碳化硅（SiC）生长设备为自研自用，对外销售SiC外延设备。SiC衬底及外延片利润情况受其市场价格、综合成本等因素影响，随着公司长晶及加工技术、成本控制的不断优化，预期未来利润将因此受益。