来源 :CINNO2023-11-07
11月4日，晶盛机电举行“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式，旨在加快半导体材料端的关键核心技术攻关，实现国产化替代，这一举措标志着晶盛机电在半导体材料领域的技术实力和市场竞争力将进一步提升。
项目签约启动仪式现场
绍兴市副市长、上虞区委书记鲁霞光等区委区政府领导，半导体行业客户和投资者代表，共同见证了新项目的签约启动。
在双碳背景下，国家大力发展第三代半导体材料，晶盛机电积极响应国家战略需求，在“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”的使命引领下，坚持“强链、补链”为半导体产业链自主可控贡献力量，持续推动“先进材料、先进装备”战略的深入实施。
领导致辞
碳化硅衬底片作为半导体材料的重要组成部分，具有优异的性能和广阔的应用前景。公司自2017年开始碳化硅晶体生长设备和工艺的研发，相继成功开发6英寸、8英寸碳化硅晶体和衬底片，是国内为数不多能供应8英寸衬底片的企业。目前，公司已建设了6-8 英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光中试线，6英寸衬底片已通过多家下游企业验证，正处于快速上量阶段，8英寸衬底片处于小批量试制阶段。
签约仪式
此次签约项目总投资21.2亿元，建成后，晶盛机电将利用自身的技术和资源优势，加快碳化硅衬底片的关键核心技术攻关和产业化，加速推进第三代半导体材料国产化进程。
启动仪式
启动仪式上，晶盛机电董事长曹建伟博士表示，此次碳化硅衬底片项目启动，是晶盛机电创新增长的重要方向。公司紧抓碳化硅产业的战略机遇期，创新、扩产、赶超，实现国产突围，助力半导体产业发展。
作为国内领先的半导体材料装备企业，晶盛机电始终围绕“先进材料、先进装备”的双引擎可持续发展战略，深化半导体产业链的上下游协同合作，向下游晶体材料深加工延伸，通过技术创新、产业升级，聚力解决国家核心材料自主供给，保障国家战略安全，为我国半导体材料产业的发展注入新的活力。
季度全球半导体装备行业市场分析报告（大纲）
一、全球半导体装备企业市场规模分析（Top10）
1.全球主要半导体装备企业季度经营情况分析
2.中国大陆主要半导体装备企业季度经营情况分析
二、中国大陆半导体装备行业市场投资情况分析
1.中国大陆半导体装备行业季度投资规模分析
2.中国大陆半导体装备行业季度投资区域分析
3.中国大陆半导体装备行业季度投资分布分析
三、全球半导体装备行业新技术发展洞察
1.全球半导体装备行业细分领域新技术趋势洞察
2.中国大陆半导体装备行业细分领域技术发展洞察
四、全球半导体行业装备产业最新动态
1.半导体装备行业相关最新政策解读
2.半导体装备行业企业投资动态简析
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