云意电气申请高可靠性芯片及其制作方法专利，解决使用GPP芯片可靠性差的问题

　　据国家知识产权局公告，江苏云意电气股份有限公司申请一项名为“一种高可靠性芯片及其制作方法“，公开号CN117712053A，申请日期为2023年12月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种高可靠性芯片及其制作方法，包括焊片，所述焊片设有两片，且二者之间设有聚酰亚胺，所述聚酰亚胺顶端设有芯片；位于上方的所述焊片设有圆形铜颗；位于下方的所述焊片设有方形铜粒。本发明的有益效果是：采用聚酰亚胺保护PN结，解决使用GPP芯片可靠性差的问题。