云意电气取得表面桥封装结构专利，便于生产制造且不良率低

　　金融界2023年12月1日消息，据国家知识产权局公告，江苏云意电气股份有限公司取得一项名为“一种表面桥封装结构”的专利，授权公告号为CN220121831U，申请日期为2022年10月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种表面桥封装结构，包括整流桥主体，所述整流桥主体分别设有框架一、框架二、框架三及框架四，且框架之间固定安置有芯片，从而形成内部双层芯片结构，其中每层芯片结构均设置有四颗芯片；所述整流桥主体外表覆盖有塑封料，所述塑封料表面设有散热片卡槽；所述塑封料表面设有正极标记，且所述正极标记位于所述框架三正下方。本实用新型通过整合各表面桥封装外观，便于生产制造，不良率低，利用锡膏让芯片与框架位置精确，以解决焊接后的偏位问题；此外，采用单次高温焊接，减少了二次焊接的需要，不仅降低了生产成本，简化了生产过程，而且更加节能环保，同时消除了产品在应用时回流焊失败的风险。芯片数量加倍，大大提升了产品的电流和功率。