聚飞光电取得LED器件专利，提升出光率并实现全无机封装

　　金融界2024年1月8日消息，据国家知识产权局公告，深圳市聚飞光电股份有限公司取得一项名为“一种LED器件“，授权公告号CN220306279U，申请日期为2023年5月。

　　专利摘要显示，本实用新型涉及LED封装领域，提供了一种LED器件，包括器件主体，器件主体包括基板、发光元件、管帽构件和透光元件，基板、管帽构件和透光元件合围连接形成封装腔，基板具有相对的第一端面与第二端面，发光元件朝向透光元件设置于基板的第一端面且位于封装腔内，管帽构件采用金属材料一体成型且具有管帽座和一体连接于管帽座的管帽侧壁，管帽座连接于第一端面，管帽侧壁具有用于反射发光元件发出光的内侧壁，管帽侧壁内侧壁与第一端面之间具有大于零且小于90°的夹角。本实用新型设置与基板之间具有夹角的管帽构件，其内侧壁能够有效反射发光元件所发出的光线，提升出光率，管帽构件与透光元件和基板焊接能够实现LED器件的全无机封装，可靠性佳。