聚飞光电LED封装技术开发项目通过鉴定

　　10月20日上午，广东省光电技术协会在广州市组织召开了由聚飞光电完成的《中小尺寸高亮高色域LED封装技术开发》科技成果线上鉴定会。鉴定专家委员会由华南理工大学、中山大学、华南师范大学、广东工业大学、五邑大学专家组成。项目通过优选荧光粉种类和各类荧光粉配比、选择合适的荧光粉颗粒形状和大小，扩展了LED器件的色域，提升了LED亮度；通过采用勺子形状刮胶工具、锥底型胶杯结构，并对点胶阀体进行一致性分组，优化划线长度和速度参数，提升注胶胶量稳定性和色区集中度，实现了中小尺寸高亮度高色域LED批量生产，满足了基于中小尺寸LED的LCD面板在智能终端应用的需求。

　　据聚飞光电介绍，中小尺寸高亮高色域封装技术开发具有薄型化、高亮度、高光效、高色域、健康护眼、颜色均匀和光衰小等特点，主要应用于中小尺寸液晶显示背光领域，比如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等；在满足智能终端高亮度、超薄、窄边框需求的同时降低了灯珠高度，大幅缩窄了背光黑边宽度，实现了接近全面屏的视觉效果。该项目已获得发明专利16件，实用新型专利1件，外观专利2件；参与团体标准制定1项。鉴定专家委员会经过鉴定，一致认为该项目成果的综合技术水平达到国内领先水平。

　　资料显示，聚飞光电成立于2005年，公司专业从事SMD LED器件、 Mini/Micro LED器件、光器件、光学膜材、不可见光的研发、生产与销售。产品广泛应用于手机、PAD、电脑、TV、电器等消费类电子产品及显示屏、照明、汽车电子、光通信等领域。公司现拥有深圳总部、惠州聚飞、芜湖聚飞三大基地。同时，公司建立了国内华南、华东、华北、台湾地区，韩国、日本、印度、土耳其等大区制的营销网络。