来源 :聚飞光电2023-04-28
近日，国家知识产权局公布第二十四届中国专利奖评审结果并公示，聚飞光电“芯片级封装方法及LED封装器件”(专利号：ZL202010580087.X)专利荣获“中国专利优秀奖”，继“一种LED支架及具有该支架的LED”(专利号：ZL201110115645.6)获得第二十届中国专利优秀奖后再获殊荣。
△公示页面及聚飞获奖专利
中国专利奖由国家知识产权局和世界知识产权组织共同主办，是中国专利领域的最高荣誉和最高级别政府奖，也是我国唯一专门对授予专利权的发明创造给予奖励的政府部门奖，得到联合国世界知识产权组织(WIPO)的认可。此次获奖也是对聚飞专利的创新性、先进性及对社会经济发展贡献等评价指标的认可与对聚飞在技术创新和知识产权保护努力与成果的表彰。
聚飞光电在LED核心技术领域拥有深厚的技术积累和国内外专利的中长期布局，专利涵盖结构、电子、封装、超高清显示技术等领先技术领域。聚飞企业技术中心获“国家认定企业技术中心”(我国最高级别的企业创新平台)、广东省工程技术研究中心、深圳市企业技术中心认证，基于技术积累与创新实践累计申请专利600余项，其中发明专利占比约55%。同时聚飞积极与国际知名企业进行战略合作专利授权，以自有专利与战略专利合作等双线推进，深化知识产权战略布局，先后获得国家知识产权优势企业、广东省知识产权示范企业、深圳市知识产权优势企业等国家级、省级、市级知识产权类荣誉奖项。
未来，聚飞光电将持续加大创新投入，打造高质量、高价值专利体系，推动专利成果转化和创新应用，为产业技术进步和加速发展贡献力量。