来源 :聚飞光电2023-04-24
近日，聚飞光电技术研发中心资深技术专家马文波博士出席“创新协行?聚势共赢”2023国际Mini/Micro LED技术应用大会(新型显示产业联盟、芯视显主办)并发表《Mini/Micro LED技术路线及产业化挑战》主题演讲，与业内专家学者共话技术突破与产业发展。
马博士介绍了聚飞光电作为LED产业链中下游企业的发展情况，与在座嘉宾分享了从芯片、工艺、应用层面LED显示技术的发展趋势，介绍了聚飞Mini直显的技术路线和产品方案。他表示，全倒装COB是当下实现微间距显示的主要技术路径，聚飞Mini COB直显与Mini POB/COB 背光技术目前均已实现从技术研发到稳定量产的跨越，产品在消费电子、车载、多场景应用等领域获得多方认可。
其中，聚飞系列Micro LED超高清显示屏产品采用倒装LED芯片，Au焊盘，无需焊线，键合更可靠；基于自主算法的混片、混BIN以及混晶方案带来更加均匀的亮度和色度，自主专利封装方案可实现除芯片外100%黑区占比，保证超高对比度、大视角的同时有效解决像素点串扰等业内技术痛点。
在Mini/Micro LED产业化挑战方面，聚飞光电认为，LED芯片微间距时代，芯片的发光效率、发光一致性、光学串扰、芯片检测都是行业难点。一个标准的4K屏，差不多830万颗芯片，即便是良率达到99.999%，仍然有约250颗失效芯片，因此修复技术与巨量转移技术同样重要。
聚飞光电作为全球LED封测领军企业，在Micro LED所涉及到的光、电、热、力、转移、图像处理、色彩管理、数字技术、算法算力等底层技术方面，拥有深厚的理论研究和技术沉淀。企业技术中心获国家认定企业技术中心、广东省工程技术研究中心、深圳市企业技术中心认证，司属实验室均获中国合格评定国家认可委员会（CNAS）实验室认证。高精度、高效率、高自动化产能保证，各系列超高清产品及Micro LED一体机产品稳定出货，各领域超高清应用项目持续落地中。
集众智，汇众力，聚飞愿与与产业同仁一道，深化超高清产业链协同创新，解决卡脖子技术痛点，推动知识产权与标准体系建设，助力MLED显示产业化、规模化与商业化进程。