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聚飞光电(300303)内幕信息消息披露
 
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(深互动)聚飞光电:公司半导体封装业务现阶段主要是光器件的封装

http://www.chaguwang.cn  2021-09-03  聚飞光电内幕信息

来源 :深交所互动易2021-09-03

  irm1368799问聚飞光电(300303)公司董事长邢美正在活动中表示公司将充分利用现已积累的技术能力、管理能力及综合运营能力,顺势向高端封装产业拓展,如半导体封装等业务。请问公司现时到底有没有半导体封装能力,现时东南亚疫情泛滥,因此有没有获得半导体封装业务

  2021-09-01 13:29:43

  聚飞光电答irm1368799

  您好,感谢您的关注!公司半导体封装业务现阶段主要是光器件的封装,同时在分步实施战略性新兴产业的布局,积极拓展高端封装及组件。谢谢!

  2021-09-03 17:39:47

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