利亚德(300296.SZ)：今年下半年将推出50μm以下无衬底芯片的Micro产品

　　利亚德(300296.SZ)接受特定对象调研时表示，Micro LED 是公司的战略产品，目前可量产的 Micro LED，为 PCB 基MIP 封装形式，既包括单像素封装的"黑钻"，也包括集成式 LED 封装的"Nin1"；今年下半年，公司将推出 50μm 以下无衬底芯片的 Micro 产品，间距扩展到 0.3mm，从而可完全满足商用及高端家用显示的使用需求。

　　自 2020 年落地 Micro 量产以来，公司主推的技术路径就是 MIP。这几年，公司围绕 Micro 不断在做产品升级和成本优化，未来随着芯片尺寸不断缩小，MIP 的优势将体现得更加明显。现阶段，公司也将采用 OEM 方式推出 COB 封装形式的 Micro LED 模组，制成 Micro LED 显示产品，来满足客户不同的需求。

　　此外，公司也在与业内面板公司共同研发 COG Micro LED 产品，通过更换基板来进一步降低成本，打开市场。