来源 :深交所互动易2023-08-03
irm37825153问利亚德(300296)请问公司领导，Mip这种封装形式有何优缺点，请详细点阐述。与coB相比孰优孰劣。
2023-07-27 16:55:16
利亚德答irm37825153
您好！两者之间最显著的不同是，COB是集成器件，MIP则是以分立器件为主要方向，作为分立器件，MIP技术在测试、调试、一致性选择、修复方面都具有显著优势；其次，MIP封装技术可以兼容传统的SMT生产设备，基于成熟的SMD技术，转移成本更低；再者，MIP封装技术实质上是COB技术与SMD技术的结合，其具备了SMD的墨色、色彩以及易维修的特性，也具备了COB的高可靠性的优点；最后，MIP封装产品还具备通用性，即一种封装规格的MIP，可以兼容大于该封装规格的多数点间距的LED屏终端产品制造。
2023-08-03 15:55:33