来源 :飞利信2023-05-23
近几年来，国内的IC发展崛起，技术日益先进成熟，从FPGA、CPU等数据处理芯片到最基本的电子阻容元件，国内的电子元件，除了少数特殊高端领域外基本覆盖了绝大部分电子领域。在此，飞利信提出一套采用国产电子元件对智能数字会讨系统的硬件板卡设计解决方案。
系统拓扑
系统拓扑：本系统硬件主要由中央处理器、会讨终端、业务PC组成，也是目前数字会议系统的典型应用方式。飞利信的中央处理器在非级联的情况下可以连接表决终端数量1524台，终端数量需求更多时，可以通过级联增加更多的表决终端。
系统工作：由业务PC向中控处理器发送相关指令，中央处理器根据指令将相应的命令发送与表决终端进行信息交互。中央处理可独立在线管理终端。
硬件平台设计
针对中央处理器和表决终端，均采用可编程逻辑FPGA和CPU。设计方案图如下：
中央处理器设备系统平台主要由FPGA+CPU+DSP的架构形式。该架构的优点，是可以并行处理大量的数据信息，即使在级联一千台以上的表决终端，中央处理器理在2ms以内完成所有的信息处理，包括所有的表决信息、多路通话语音信息。
本系统案例的所有设计均有满足要求的国产芯片。本文主要列举关键芯片FPGA的设计选型。
根据设计的需要，选择不同厂商不同容量的FPGA芯片和CPU芯片。本设备可从如下FPGA厂商选择：
1、紫光同创。具有Titan、logos系列，集成有RAM、DSP、ADC、Serdes、DDR3、DDR4等丰富的片上资源和I/O接口等。
2、安路科技。可选择PH1系列，包含60-180K LUTs、高速串行的I/O、PCIE硬核、DDR3\DDR4存储接口和丰富的IP资源。
3、高云半导体。Arora V系列，具有全新构架且支持AI运算的高性能 DSP ，高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源，同时集成自主研发的DDR3、支持多种协议的12.5Gbps SERDES(GW5AT-138支持)。
4、智多晶微电子。Seal 5000系列，具有超大的逻辑资源，30K至325K逻辑单元的器件。
本方案仅以FPGA作为设计代表，通过FPGA的选型，来了解在很多的硬件设计中，是完全可以实现国产化设计的。
总结语
飞利信的智能会议设备已使用国产IC设计，而且我们会紧跟国内高端技术的发展而不断完善升级相关产品，以满足市场各类会议系统的需要，也希望我国的IC行业能发展越来越好。