来源 :深交所互动易2024-04-01
cninfo1184264问国瓷材料(300285)董秘您好：请问一下公司的陶瓷粉体能否用于芯片封装。公司是否具备陶瓷封芯片技术？谢谢。
2024-03-27 14:10:01
国瓷材料答cninfo1184264
尊敬的投资者：您好！公司氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化锆等作为重要的材料可以广泛应用于LED、射频、IGBT、逻辑芯片封装等领域，公司基于材料优势正在研发布局下一代2.5D/3D封装技术。谢谢关注！
2024-04-01 15:41:41