和晶科技：英飞凌、TI、NXP等的一些汽车类芯片依然比较紧张

　　和晶科技近日在机构调研时表示，目前，公司汽车电子业务的发展主要受限于上游芯片等原材料的约束，包括英飞凌、TI、NXP等的一些汽车类芯片依然比较紧张。如果上游芯片等元器件供应状况得到缓解，公司具备随时扩大汽车电子业务产值的能力。

　　据透露，截至目前，和晶科技2022年下半年汽车电子类产品在手订单金额合计为6148.76万元，已达到2021年同期营收规模的九成。未来，随着上游芯片等元器件供应状况有所缓解，以及在汽车电动化、智能化的趋势下，公司汽车电子业务将受益于整个行业的发展。

　　和晶科技三年前开始布局汽车电子业务，目前汽车电子类产品包括车用各类传感器、控制器和电池管理系统（BMS）等。整体而言，和晶科技目前较少涉及汽车电子零部件或功能件的设计，更多是按照下游客户的设计和要求完成生产和制造，业务模式以 OEM 偏多。和晶科技表示，随着现有业务的发展和与相关方的深度合作，如与万向一二三的 BMS 项目，以及与霍尼韦尔的电池包传感器项目等，未来公司希望能够向“微笑曲线”的两端去拓展 ODM 的高附加值产品，提升汽车电子领域产品的毛利率。

　　关于是 Tier One 还是 Tier Two，和晶科技目前通过下游客户，间接供货宁德时代、特斯拉、大众、通用、捷豹、路虎、吉利、临工、卡特彼勒、三菱、小松等国内外整车和配套企业。

　　整体经营方面，2021年度公司的营收有22%左右的增长，其中智能控制器板块中家电类增长约20%、汽车电子类增长约64%、其他类增长约34%；智能信息化板块和教育板块各有10%左右的增长。今年一季度由于疫情原因，营业收入较去年同期略有下降，但随着二季度全面复工复产，和晶科技下游订单、产能利用率和产品交付能力也在逐步恢复正常。