来源 :深交所互动易2022-03-15
irm37825153问ST联建(300269)尊敬的董秘先生你好，请问公司在MiCro LEd方面为什么选择Cob技术路线，而不是cog，
2022-03-15 11:08:38
ST联建答irm37825153
尊敬的投资者，您好。倒装COB封装技术，在电气连接性、表面平整度等方面，优于SMD和IMD，并且可搭载更小尺寸芯片，是未来Micro LED产品的重要技术前提。2020年，公司开始自研COB技术，并在当年取得突破性进展。2021年，公司完成了COB技术从“成型”到“成熟”的蜕变，顺利实现COB微间距产品规模化量产，以高品质微间距产品获得市场点赞，接连成单。具体内容可详见公司官方公众号，感谢您的关注。
2022-03-15 15:37:34