新莱应材获中银证券增持评级，2023年食品业务保持稳健增长，泛半导体业务承压前行

　　5月7日，新莱应材获中银证券增持评级，近一个月新莱应材获得4份研报关注。

　　研报预计新莱应材2023年食品业务稳健增长，医药业务大幅下滑，泛半导体业务承压前行。研报认为，新莱应材2023年食品业务营收有所增长，医药业务营收下滑，泛半导体业务营收也有所下滑。未来，新莱应材的城市空间依然较大，泛半导体业务有可能在2024年回到增长轨道。研究报告下调新莱应材的评级为增持，主要是考虑到公司2023年低毛利的食品业务占营收比例提升，而高毛利率的医药和泛半导体业务占营收比例下降，对公司2024年泛半导体业务的增长预期有所下调。

　　风险提示：半导体需求复苏不及预期。产品研发和验证进度不及预期。市场竞争格局恶化。