ST星星：决定解除智能终端精密结构件项目投资约定书

　　2022年12月26日,ST星星（300256.SZ）发布了公告，此前，公司全资子公司星星精密科技（深圳）有限公司（曾用名：深圳市联懋塑胶有限公司，以下简称“深圳精密”）及深圳精密全资子公司星星科技（莆田）有限公司（曾用名：联懋科技（莆田）有限公司，以下简称“莆田星星”）与仙游县人民政府基于莆田星星作为实施主体建设的智能终端精密结构件项目共同签署了《工业项目投资约定书》。

　　受宏观经济下行、消费电子行业低迷及公司重整的影响，深圳精密及莆田星星无法全部履行《工业项目投资约定书》的约定，为减少因无法履约带来的损失，公司决定解除工业项目投资约定书。

　　2022年12月26日，深圳精密、莆田星星与仙游县人民政府共同签署了《关于解除的协议书》，公司作为见证方参与了该投资约定书的签署，深圳精密与莆田星星于2022年12月31日前无条件全额返还仙游县人民政府投资补贴款2,915.20万元及资金占用利息1,055.92万元，合计人民币3,971.12万元；仙游县人民政府在全额收到返还的3,971.12万元后《工业项目投资约定书》解除；解除后，莆田星星不得在2027年12月31日前搬迁。