来源 :手机凤凰网2021-08-27
天玑科技融资融券数据显示，8月26日融资买入297.83万元，融资偿还533.96万元，融资净偿还236.12万元，当前融资余额为2.10亿元。
融券方面，融券卖出0股，融券偿还1.00万股，融券净偿还1.00万股，当前融券余量为6000.00股。
综合来看，天玑科技8月26日融资融券余额较昨日减少245.88万元至2.10亿元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。